6月26日上午，机械与电子工程学院与安徽青软金芒微电子科技有限公司（以下简称“青软金芒”）在机电楼320会议室举行集成电路产教融合人才联合培养基地签约和揭牌仪式。安徽青软金芒微电子科技有限公司副总经理陶羽、学院院长汪志成、党委副书记谢红强、电科系主任张明智和教师代表出席仪式。
汪志成对陶羽一行的到来表示热烈欢迎。他强调，校企共建集成电路人才联合培养基地，是深化产教融合、创新应用型人才培养机制的重要举措。此举旨在解决人才培养与产业需求脱节的问题，通过校企优势互补、资源共享，实现互利共赢、共同发展新局面。
陶羽简要介绍了青软晶芒的基本情况，并对产教融合内涵建设及典型案例展开分析。他表示，青软晶芒期待与学院深化合作，共建集成电路人才联合培养基地，实现产教深度融合。
会上，校企双方签订了校企合作框架协议，共同为集成电路产教融合人才联合培养基地揭牌。
此次人才联合培养基地的建立将有效链接高校教育资源与企业需求，为行业输送高素质复合型人才。未来，双方将以基地为平台，深化产教协同，探索校企合作新模式，助力教育与产业同频共振。（文/图 于启）