一、导师简介
李刚龙，男，中南大学博士，湘潭大学力学博后，硕士生导师，江西南昌人。近年来主持及参与国家自然科学基金、湖南省重点研发计划、江西省自然科学基金、武汉大学开放基金和某上市企业横向等项目10余项。发表高水平SCI论文10余篇，申请和授权专利10余项。
联系方式：liganglong@ecut.edu.cn
二、主讲课程：
机械设计、工程热力学、模具设计等
三、研究方向：
先进封装技术、微电子可靠性研究。
四、科研项目
[1]国家自然科学基金《航空玻璃材料微小孔三维空间椭圆旋转超声加工机理及性能研究》 在研， 参与
[2]江西省教育厅《面向 3/5nm器件介电材料开发及其性能调控机理研究》 结题，主持
[3]湖南省科技厅重点研发计划《高性能处理器芯片集成封装技术》 结题，子课题负责人
[4]武汉大学开放基金，2024.01-2025.12，结题，主持.
[5]横向项目《电动航空动力电机的模态分析与研究》，2024-2026，结题，主持
五、代表性科研成果
(1) Ganglong Li; Yidian Shi; Andrew A. O. Tay; Zhilin Long; An Investigation on the Most Likely Failure Locations in the BEoL Stack of a 20 nm Chip Due to Chip Package Interaction with the Use of NovelSemi-Elliptical Cracks, micromachines, 2023, 14(1953)
(2) Ganglong Li; Ziyi Li; Junjie Li; Houya Wu; Fast Filling of Microvia by Pre-SettlingParticles and Following Cu Electroplating, Nanomaterials, 2022, 12(10)
(3) Li Ganglong; Zheng Guang; Ding Zijun; Shi Lei; Li Junhui; Chen Zhuo; High-performance ultra-low-k fluorine-doped nanoporous organosilica films for inter-layer dielectric, Journal of Materials Science, 2019, 54(3): 2379-2391
(4) 张磊洋; 肖雯天; 柳和生; 李刚龙; 高温高应变下 Cu / Ta 界面扩散行为的 分子动力学模拟, 电子元件与材料, 2024, 43(10)
(5) 江五贵; 李刚龙; 廖述梅; 微电子元器件的数值模拟仿真, 机械工业出版社,2019 (学术专著)